特許

J-GLOBAL ID：200903091146599312

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 井村 哲朗 ,  太田 雅之 ,  福沢 孝雄
出願人/特許権者： 油化シエルエポキシ株式会社
代理人 (1件)： 中谷 守也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-274876
公開番号（公開出願番号）：特開平5-086170
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月06日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、下記の一般式で表わされる水酸基置換芳香族系化合物を含有する硬化剤、及び無機充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(式中、Xはそれぞれ単独にアルキル基又はハロゲン原子であり、Yはそれぞれ単独にアルキル基、ハロゲン原子又はアルコキシ基であり、R1 及びR2 はそれぞれ単独に水素原子又はアルキル基であり、jは1〜3の整数であり、kは0〜2の整数であり、pは0又は1であり、mは0〜2の整数であり、nは1〜10の整数である。)そして、その硬化剤は、前記の一般式で表わされる化合物を25重量%以上含有するのが望ましく、また硬化剤中のNa+ 及びCl- の含有量がともに10ppm以下であるのが望ましい。【効果】 このエポキシ樹脂組成物は成形性が良好で、耐熱性、耐湿性及び耐クラツク性に優れた封止を与える。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、前記のエポキシ樹脂硬化剤として、下記の一般式?@で表わされる水酸基置換芳香族系化合物(同化合物の2種以上の混合物を含む)を含有する硬化剤を用いてなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Xはそれぞれ単独にアルキル基又はハロゲン原子であり、Yはそれぞれ単独にアルキル基、ハロゲン原子又はアルコキシ基であり、R1 及びR2 はそれぞれ単独に水素原子又はアルキル基であり、jは1〜3の整数であり、kは0〜2の整数であり、pは0又は1であり、mは0〜2の整数であり、nは1〜10の整数である。)

IPC (4件)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/40 NHX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31