特許

J-GLOBAL ID：200903091147650826

小型配線基板の位置合わせ光学系

発明者： 愛甲 健二 ,  小泉 光義
出願人/特許権者： 日立電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 梶山 佶是 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-145769
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333029
出願日： 1993年05月25日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 マイクロ・キャリヤー・チップ(MCC)1に対するLSIチップ2のマウント装置において、LSIチップ2の配線ピン21とMCC1の金パッド14を良好に受像できる位置合わせ光学系10を提供する。【構成】 水銀ランプの光源31と、その白色光より、400〜500nmの励起光LTEを選択して透過する励起フィルタ4と、約500nm以上の波長を透過帯域とし、励起光LTEを反射するダイクロイックミラー5と、反射された励起光LTEをMCC1の表面に照射して、その薄膜13の表面131 に約600nm以上の波長を有する蛍光LF を励起させ、ダイクロイックミラー6を透過した蛍光LF のみを透過する蛍光フィルタ6、および蛍光フィルタ6を透過した蛍光LF を受光して、金パッド14と配線ピン21の画像データを出力するCCDカメラ35とにより構成される。【効果】 配線ピン21と金パッド14の鮮明な映像がえられ、両者が正確に位置合わせされて正しく接続される。

請求項（抜粋）：

表面にパターン配線が形成されたセラミック基板と、該基板を覆うポリイミド系樹脂の透明な薄膜、および、該パターン配線に接続され、該薄膜の上面に配列された金パッドよりなる小型配線基板に対して、LSIチップの配線ピンと該金パッドとを位置合わせして該LSIチップをマウントするマウント装置において、該マウント装置に設けられ、水銀ランプの光源と、該光源の白色光より、400〜500nmの励起光を選択して透過する励起フィルタと、約500nm以上の波長を透過帯域とし、該励起光を反射するダイクロイックミラーと、該反射された励起光を前記小型配線基板の表面に照射して前記薄膜の表面に約600nm以上の波長を有する蛍光を励起し、前記ダイクロイックミラーを透過した該蛍光を透過する蛍光フィルタ、および該蛍光フィルタを透過した蛍光を受光して、前記金パッドと配線ピンの画像データを出力するCCDカメラとにより構成されたことを特徴とする、小型配線基板の位置合わせ光学系。

IPC (5件)：

G06F 15/64 325 ,  G06F 15/64 320 ,  G01B 11/00 ,  H05K 13/04 ,  G06F 15/62 405