特許
J-GLOBAL ID：200903091148362441
リード付きICモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-270070
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120399
出願日： 1992年10月08日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】リード付きICモジュールにおいて、外部リードピッチを変更することなく外部リード取り付けを容易にし、取り付け時の電気的ショートを防止する。【構成】ICモジュールに形成される外部電極を表裏面において電気的に独立させ、かつ表裏電極の相互位置を1/2ピッチずらし、外部リードを取り付けリード付きICモジュールを形成する。本発明では、片面に外部電極の全てを形成する場合に比較して外部電極ピッチを2倍に設定出きるため、外部リードの取り付けが容易となり、外部リード取り付け時の電気的ショートを低減することができる。
請求項（抜粋）：
プリント基板上にICが搭載され、前記プリント基板の端面に形成された電極パッド上にリードが接続されてなるリード付きICモジュールにおいて、プリント基板端部に形成される電極パッドがプリント基板の表面および裏面に電気的に独立して設けられており、かつプリント基板の表面および裏面の電極パッドの形成ピッチが1/2ずれていることを特徴とするリード付きICモジュール。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 25/10
, H01L 25/18
, H05K 3/34
