特許
J-GLOBAL ID：200903091155217724
ウェーハ固定用テープ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-053572
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263382
出願日： 1994年03月24日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】ダイシング工程を確実に行うことができるとともに、接着用ペーストを用いずに、直接、半導体チップの実装部品に接着、固定することができるため、接着用ペーストのチップ表面への廻り込みまたはチップの傾きを防止することができるウェーハ固定用テープの提供。【構成】紫外線透過性を有する基材テープと、該基材テープ上に積層された紫外線硬化型接着剤からなる第1接着剤層と、該第1接着剤層上に積層された加熱接着硬化型接着剤からなる第2接着剤層とを有するウェーハ固定用テープ。
請求項（抜粋）：
紫外線透過性を有する基材テープと、該基材テープ上に積層された紫外線硬化型接着剤からなる第1接着剤層と、該第1接着剤層上に積層された加熱接着硬化型接着剤からなる第2接着剤層とを有するウェーハ固定用テープ。
IPC (2件)：
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