特許

J-GLOBAL ID：200903091160518074

複合積層セラミック部品

発明者： 勝村 英則 ,  平賀 将浩 ,  古川 成男 ,  斉藤 隆一 ,  木村 涼
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-254130
公開番号（公開出願番号）：特開平10-106880
出願日： 1996年09月26日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】 高誘電率層と低誘電率層の積層面に導体層を形成して積層する構成の複合積層セラミック部品において、低誘電率層と高誘電率層の界面の剥離あるいは各層に発生するクラックを抑制し、大きな接着強度を有する複合積層セラミック部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】 低誘電率層1,4がセラミック粉末と非晶質ガラスの混合材料からなり、焼成時に流動軟化し高誘電率層2,3および導体層5,6,7,8と結着することにより、界面の剥離あるいは各層に発生するクラックの発生を抑制し、大きな接着強度を有する信頼性が高く安定した複合積層セラミック部品を得ることができる。

請求項（抜粋）：

高誘電率層と低誘電率層の積層面に導体層を形成して積層し、前記低誘電率層が非晶質ガラスとセラミック粉末の混合物で構成された複合積層セラミック部品。

IPC (7件)：

H01G 4/12 349 ,  C04B 35/16 ,  H01B 3/12 318 ,  H01G 4/30 301 ,  H03H 7/01 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

H01G 4/12 349 ,  H01B 3/12 318 Z ,  H01G 4/30 301 E ,  H03H 7/01 Z ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 3/46 H ,  C04B 35/16 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層セラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-081649   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平3-132086
  
• セラミツク回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-182393   出願人：富士通株式会社