特許

J-GLOBAL ID：200903091162791002

ボールグリッドアレイ半導体パッケージの製造方法

発明者： 沈 一 權 ,  許 榮 旭 ,  ロバート ダビーウクス
出願人/特許権者： アナムインダストリアル株式会社
代理人 (1件)： 斎藤 栄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-030663
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054668
出願日： 1998年01月28日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 可撓性回路基板に形成されている回路パターンの変形または損傷を最大に防止する。【解決手段】 複数個の回路パターン部42を設けた可撓性回路基板ストリップ40形成段階、両面接着テープを使用して、通孔を設けたキャリアフレーム80を、回路パターン部42を露出するように接着する段階、回路パターン部42中央に複数の入出力パッドを有する半導体チップ20を接着する段階、半導体チップ20の入出力パッドと回路パターン部42のボンドフィンガーを電気的に連結する段階、半導体チップ20及び電気的接続手段を保護するための樹脂封止部60を形成する段階、複数の伝導性ボール70を融着する段階および可撓性回路基板部分の底面にパンチ7により可撓性樹脂フィルム41及び両面接着テープ90にノッチを形成した後、キャリアフレーム80を脱落させ、一つの半導体パッケージに分離する段階とから構成する。

請求項（抜粋）：

可撓性樹脂フィルムストリップ上にボンドフィンガー及び伝導性ボールランドを有する複数の伝導性トレースからなる複数個の回路パターン部の設けられた可撓性回路基板ストリップ形成段階と、前記可撓性回路基板ストリップ上の複数個の回路パターン部に対応する領域に複数個の通孔の設けられた両面接着テープを使用して、前記複数個の回路パターン部に対応する領域に複数個の通孔の設けられたキャリアフレームを、前記回路パターン部が露出されるように前記可撓性回路基板ストリップ上に接着させるキャリアフレーム付着段階と、前記複数個の回路パターン部それぞれの中央に複数の入出力パッドを有する半導体チップを接着させる半導体チップ実装段階と、前記半導体チップの入出力パッドと前記回路パターン部のボンドフィンガーを電気的に連結させる電気的接続段階と、前記半導体チップ及び電気的接続手段を外部環境から保護するための樹脂封止部を形成させるモールディング段階と、前記可撓性回路基板の底面の伝導性ボールランドに入出力端子としての複数の伝導性ボールを融着させる伝導性ボール融着段階と、前記樹脂封止部の側端に隣接した可撓性回路基板部分の底面にパンチを用いて前記可撓性樹脂フィルム及び前記両面接着テープにノッチを形成させた後、前記樹脂封止部の上方から押圧して、前記キャリアフレームを脱落させると同時に、一つの半導体パッケージに分離させるシングレーション(singulation) 段階と、から構成されることを特徴とするボールグリッドアレイ(Ball Grid Array:BGA)半導体パッケージの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/98 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L 23/28 T ,  H01L 21/56 T ,  H01L 21/98 ,  H01L 23/12 L