特許
J-GLOBAL ID：200903091165986653
フリップチップボンディング方法及びその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-306137
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150075
出願日： 1996年11月18日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】本発明は、フリップチップ方式の半導体チップをフェースダウン(電極を下向き)にした状態で位置決めし、基板にボンディングするフリップチップボンディング方法及びその装置に関する。【解決手段】本発明は、導電性接合材の転写工程において、予めバンプ電極の高さが揃えられた半導体チップの高さ方向位置と、受け皿に収容されている導電性接合材の液面の高さ位置とを変位計により精密に測定し、この測定結果に基づいて、バンプ電極に導電性接合材を転写させるために必要な半導体チップの相対的下降量を算出し、算出結果に基づいて半導体チップを相対的に下降させることにより、バンプ電極を導電性接合材に浸漬させるようにしたものである。
請求項（抜粋）：
半導体チップの一方の主面に突設された複数のバンプ電極を基板上に形成された電極パッドに粘液状の導電性接合材を介してボンディングするフリップチップボンディング方法において、受け皿に収容された導電性接合材の液面の位置を求める液面位置測定工程と、前記半導体チップの一方の主面を前記受け皿に収容された導電性接合材に平行に対向させて前記半導体チップを接離自在に保持するとともに保持された前記一方の主面の位置を測定する半導体チップ位置測定工程と、前記液面位置測定工程及び前記半導体チップ位置測定工程における測定結果に基づいて前記半導体チップの前記一方の主面の前記受け皿に収容された導電性接合材の液面に対する相対的移動量を算出する移動量算出工程と、この移動量算出工程における算出結果に基づいて前記半導体チップを相対的に移動させ前記バンプ電極を前記導電性接合材に浸漬して前記バンプ電極に前記導電性接合材を転写する浸漬工程と、この浸漬工程にて前記バンプ電極に前記導電性接合材が転写された半導体チップを前記基板の電極パッド上に重ね合せ前記導電性接合材を硬化させる接合工程とを具備したことを特徴とするフリップチップボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 311 T
