特許
J-GLOBAL ID：200903091170482574
超音波的に材料を溶接または切断する装置と方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安達 光雄 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-521973
公開番号（公開出願番号）：特表2000-502005
出願日： 1996年11月26日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：
【要約】本発明は超音波アンビルと超音波ホーン間の槌打ち運動、いわゆる栗石化を防ぎながら材料を超音波的に溶接または切断する方法に関する。材料ウエブはその移動の方向に一般的に横断的に溶接または切断され、そこでは少なくとも一つの長い超音波ホーンがウエブ移動の方向に対して斜めに配置されており、かつその超音波ホーンに対応する少なくとも一つのアンビルがその回転軸が超音波ホーンの縦軸に本質的に平行な回転シリンダー上に設けられている。
請求項（抜粋）：
ウエブ(1)の移動方向(A)に一般的に横断的に材料を超音波的に溶接または切断する方法において、前記ウエブの移動方向(A)に対して斜角(β)で少なくとも一つの長い超音波ホーン(2)を置くこと、および回転軸(B′)がホーン(2)の縦軸(B)と一般的に平行である回軸シリンダー(3)上にホーン(2)に対応する超音波アンビル(4)を設けることを特徴とする方法。
IPC (3件)：
B29C 65/08
, B23K 20/10
, B29C 65/74
B29C 65/08
, B23K 20/10
, B29C 65/74
