印刷配線基板の製造方法および装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西教圭一郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-338991
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177213
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】印刷用やエッチング用の版下を用いないでも、高密度かつ高精度の配線パターンを有する印刷用配線基板の製造を可能とする。【解決手段】感光ドラム11上には、光照射30によって静電潜像が形成され、現像器12からトナー11が付着してトナー像が形成される。トナー像はグリーンシート14の表面に転写され、定着器17で定着された後、焼成装置20でグリーンシート14が焼成されると同時に焼成される。トナー21は、金属粒子の周囲を樹脂被膜でコーティングした状態であり、焼成によって金属粒子のみが残留し、導電性パターンが得られる。現像ローラ24の表面では、トナー21が薄層で、均一に帯電しており、精度よくトナー像の形成を行うことができる。

請求項（抜粋）：

導電性金属粒子を主成分として、表面が電気絶縁性樹脂で覆われる現像剤粒子の薄層を、現像ローラ上に形成する薄層化工程と、薄層化工程で形成される現像ローラ上の薄層から現像剤粒子を電気的な制御によって移行させて、配線パターンに対応する形状を有する現像剤粒子像を、電気絶縁性基体上に形成する像形成工程と、像形成工程で形成される現像剤粒子像を溶融加熱させ、電気絶縁性樹脂を除去し、電気絶縁性基体上に導電性の配線パターンを形成する導電性パターン形成工程とを含むことを特徴とする印刷配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/12 630 , G03G 13/08 , G03G 15/08 501

FI (3件)：

H05K 3/12 630 A , G03G 15/08 501 D , G03G 13/08

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-078191
特開昭60-127787
回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-070154 出願人：株式会社東芝

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