特許

J-GLOBAL ID：200903091175762982

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 萩原 伸介 ,  赤城 清一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-343321
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175370
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】 高Tgと耐リフロー性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 主たる成分として(A)構造式が【化1】で示されるエポキシ樹脂(B)フェノール類のノボラック樹脂及び(C)60体積%以上の無機充填剤からなる。

請求項（抜粋）：

主たる成分として(A)構造式が【化1】で示されるエポキシ樹脂(B)フェノール類のノボラック樹脂及び(C)60体積%以上の無機充填剤を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/32 NHQ ,  C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NKT

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-189326
  
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-234781   出願人：第一工業製薬株式会社, 日東電工株式会社