特許

J-GLOBAL ID：200903091182621006

半導体装置における電源パッドの構造

発明者： 栗本 雅弘
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-119131
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315545
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、半導体装置における電源パッドの構造に関するもので、電源ノイズを低減するための構造を提供することを目的とするものである。【構成】 前記目的のために本発明は、電源パッド101,102の下部の半導体基板103にアクティブ領域104(107含む),105を設け、前記電源パッド101,102とアクティブ領域104,105との間をコンタクト106で接続するようにしたものである。即ち、電源パッド部の容量を増加させてノイズを吸収させるものである。

請求項（抜粋）：

半導体装置における電源パッドとしての金属プレートの下部の半導体基板に、アクティブ領域が設けられており、かつ該金属プレートとアクティブ領域とを導体で接続していることを特徴とする半導体装置における電源パッドの構造。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-302074
  
• 特開昭63-245953
  
• 特開平3-293759