樹脂基板又は樹脂ファイバの切断加工方法及び液晶デバイスの製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-282006
公開番号（公開出願番号）：特開2001-108838
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】切断の際に生じる樹脂基板又は樹脂ファイバの変形や透明電極膜等の変形・剥離などに起因して、液晶デバイスの特性や信頼性が劣化したり製造歩留りが低下したりすることを防止することができる樹脂基板又は樹脂ファイバの切断加工方法及び液晶デバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】刃先角が30°以下の硬質刃を有するカッターを用いてITO透明電極膜12が形成されている樹脂基板10をその表面側から切断すると、切断端面14の裏面側には、傘状の突出が0.3〜2μmの幅で一様に生じる。こうした切断端面14に対して熱処理加工を行う。即ち、温度180°Cに加熱したガラス板又は金属板の平坦面に切断端面14から裏面側エッジ部にかけて当接し、5〜10秒間保持する。この熱処理加工により、切断端面14から裏面側に発生した樹脂基板10の傘状の突出は、その突出が滑らかになる形で解消した。

請求項（抜粋）：

所定の刃先角をもつカッターを用いたフルカット方式により、樹脂基板又は樹脂ファイバを切断分離する工程と、前記樹脂基板又は前記樹脂ファイバの切断端面に対して、前記切断端面からエッジ部にかけてを所定の温度に加熱した部材に当接する熱処理加工を行う工程と、を有し、前記樹脂基板又は前記樹脂ファイバを切断分離する際に前記切断端面に生じる変形を、前記熱処理加工により解消することを特徴とする樹脂基板又は樹脂ファイバの切断加工方法。

IPC (5件)：

G02B 6/00 334 , B26D 7/27 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G09F 9/00 338

FI (5件)：

G02B 6/00 334 , B26D 7/27 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G09F 9/00 338

Fターム (20件)：

2H038CA12 , 2H088FA07 , 2H090JB03 , 2H090JC01 , 2H090JC08 , 5G435AA00 , 5G435AA14 , 5G435AA17 , 5G435BB12 , 5G435CC12 , 5G435EE33 , 5G435FF01 , 5G435FF08 , 5G435GG18 , 5G435GG22 , 5G435HH02 , 5G435HH12 , 5G435KK05 , 5G435KK07 , 5G435KK10

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