特許
J-GLOBAL ID:200903091186639716
液体冷却用ディスペンサー
発明者:
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出願人/特許権者:
,
代理人 (2件):
小松 秀岳 (外3名)
, 小松 秀岳 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-179384
公開番号(公開出願番号):特開平10-026454
出願日: 1996年07月09日
公開日(公表日): 1998年01月27日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 貯水容器内で被冷却液と直接接触しているプローブを用いて、熱電素子と液体間の熱エネルギー移動を効率よく行う冷却用ディスペンサーの提供。【解決手段】 コンパートメントを形成し、且つホールを形成した壁を有する貯水容器14と、相対的に低温である第1表面と、相対的に高温である第2表面を形成するように操作可能な熱電素子と、該第2表面に隣接し該第2表面から熱を取除きその温度を低下するように操作可能なヒートシンク22を有すること特徴とする液体冷却用ディスペンサ10である。熱伝導性プローブ30は熱電素子の第1表面と物理的に直接接触しており、コンパートメントの壁12に形成のホールを貫通して延長している。コネクターはプローブ30と第1表面間の直接接触を確実にし維持する。ホール部材は、ホールから液体洩れのないように、コンパートメント壁12のホールを貫通してプローブ30を配置する。
請求項(抜粋):
(1)コンパートメント(区分室)を形成し、且つホールの形成された壁を有する貯水容器と、(2)相対的に低温である第1表面と、相対的に高温である第2表面を形成するように操作可能な熱電素子と、(3)該第2表面に隣接し、該第2表面から熱を取除いてその温度を低下するように操作可能なヒートシンクと、(4)上記熱電素子の第1表面と実質的には完全なる直接的物理接触をし、上記の壁のホールを通って延長している熱伝導性プローブと、(5)上記のプローブと熱電素子の第1表面との直接的なる物理的接触を確実にし、且つ維持するように操作されるコネクターと、(6)上記壁に形成されたホールを通して液体リークが生ずることがなく、且つ該ホールを貫通して配置されたプローブを維持するように操作可能なシール部材とを有することを特徴とする液体冷却用ディスペンサー。
IPC (3件):
F25D 11/00 102
, F25D 11/00
, F25B 21/02
FI (3件):
F25D 11/00 102 C
, F25D 11/00 102 E
, F25B 21/02 C
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