半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-189148
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037199
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】金属枠体の絶縁基体からの剥離を有効に防止し、絶縁基体と金属製蓋体とから成る容器の気密封止を完全として内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面外周部に金属枠体8が取着された絶縁基体1と金属製蓋体2とから成り、内部に半導体素子3を収容するための空所を有する半導体素子収納用パッケージであって、前記金属枠体8の絶縁基体1側の面を先細状とした。

請求項（抜粋）：

上面外周部に金属枠体が取着された絶縁基体と金属製蓋体とから成り、内部に半導体素子を収容するための空所を有する半導体素子収納用パッケージであって、前記金属枠体の絶縁基体側の面を先細状としたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/10 , H01L 23/02

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