特許

J-GLOBAL ID：200903091190341446

スパッタリング装置

発明者： 佐藤 敬 ,  村上 明
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-320396
公開番号（公開出願番号）：特開平9-125240
出願日： 1995年12月08日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：

【要約】【課題】 一枚の膜厚分布修正板で種々のスパッタ成膜に対応し、薄膜の膜厚を均一化することが可能であり、製品の歩溜り及び信頼性の大幅な向上を図ることを可能とする。【解決手段】 基板5に成膜される薄膜の膜厚を均一化するための膜厚分布修正板4を、各々独立に矢印Mで示す前後方向に移動自在とされる複数の可動片21が支持板22上に配されてなる一対の可動片群23,24を設け、当該各可動片群23,24を所定間隔をもって対向配置して構成する。

請求項（抜粋）：

薄膜の材料であるターゲット材の供給源であるターゲット板と、このターゲット板と対向配置され上記ターゲット材が堆積して薄膜が当該ターゲット板との対向面に成膜される基板とを有するスパッタリング装置であって、上記基板と上記ターゲット板との間に当該基板に成膜される薄膜の膜厚を成膜領域全域に亘って均一化するための膜厚分布修正板を備え、上記膜厚分布修正板は、各々独立に移動自在とされる複数の可動片を有し、各可動片をそれぞれ移動調節することにより上記基板に対して上記ターゲット板の一部が遮蔽されて当該基板に対するターゲット板の開口状態が調節されるようになされたことを特徴とするスパッタリング装置。