特許

J-GLOBAL ID：200903091190991599

キャリアカセットおよびそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： 徳永 謙二 ,  小林 義明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-337065
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164688
出願日： 1998年11月27日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェハなどの被処理物への異物付着を低減し、かつ消費エネルギの削減を図る。【解決手段】 複数の半導体ウェハを空間を介して積層させて収容し、かつ前記半導体ウェハの出し入れが行われる四角形の開口部2cを備えた箱型のカセット本体2aと、開口部2cを塞いでカセット本体2aを密閉可能な扉であるドア部2bとから構成され、ドア部2bを開けた際に開口部2cの上辺2dにおいて形成されるカセット本体2aとドア部2bとの隙間3aが、開口部2cの他の辺において形成される隙間3bより小さくなるように形成され、これにより、ドア部2bを開けた際、カセット本体2a内の前記半導体ウェハの回路形成面に向かって流入する外気が最も少なくなり、前記回路形成面への異物の付着を低減できる。

請求項（抜粋）：

被処理物を密閉して収容するキャリアカセットであって、複数の前記被処理物を空間を介して積層させて収容し、前記被処理物の出し入れが行われる開口部を備えたカセット本体と、前記開口部を塞いで前記カセット本体を密閉可能な蓋部材とを有し、前記蓋部材を開けた際に前記開口部から流入する外気のうち、前記カセット本体に収容された前記被処理物の被処理面に向かって流入する前記外気が最も少なくなるように前記蓋部材を開けた際の前記カセット本体と前記蓋部材との隙間が形成されていることを特徴とするキャリアカセット。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/86

FI (3件)：

H01L 21/68 V ,  H01L 21/68 A ,  B65D 85/38 R

Fターム (24件)：

3E096AA06 ,  3E096BA16 ,  3E096CA02 ,  3E096DA05 ,  3E096DA17 ,  3E096DA26 ,  3E096FA03 ,  3E096FA22 ,  3E096GA01 ,  3E096GA07 ,  5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031EA12 ,  5F031EA14 ,  5F031FA01 ,  5F031FA12 ,  5F031GA44 ,  5F031GA57 ,  5F031MA24 ,  5F031MA27 ,  5F031MA35 ,  5F031NA02 ,  5F031NA04 ,  5F031NA10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-308123
  
• 被処理基板の移載装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-142274   出願人：東京エレクトロン株式会社