熱電モジュール

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-070101
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270906
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】ケース内に熱電モジュールが配置された狭いスペース内で、ケース端子と、熱電モジュールの絶縁基板との間をリード線によって接続する配線作業において、その配線作業がやり易く、確実な配線が可能で、熱電モジュールの性能を充分に向上できる熱電モジュールを提供。【解決手段】一面が加熱面となり他面が冷却面となる熱電素子4e、4f対と、前記加熱面あるいは冷却面に当接した第1絶縁基板4aと、前記冷却面あるいは加熱面に当接した第2絶縁基板4bと、前記熱電素子対を前記第1絶縁基板と前記第2絶縁基板とで挟持した熱電モジュール4とを備え、前記熱電モジュールは前記第2絶縁基板4aの面積が前記第1絶縁基板4bの面積よりも大きく延設された延設部4bbを設け、該延設部には給電線接合部4kを配設しており、前記熱電モジュールを収納するケースに前記第1絶縁基板4aが半田により接合され、前記第1絶縁基板4aの給電線接合部4kと前記ケース1に配設された端子Tとが接続されたことを特徴とする熱電モジュール4。

請求項（抜粋）：

一面が加熱面となり他面が冷却面となる熱電素子対と、前記加熱面あるいは冷却面に当接した第1絶縁基板と、前記冷却面あるいは加熱面に当接した第2絶縁基板と、前記熱電素子対を前記第1絶縁基板と前記第2絶縁基板とで挟持した熱電モジュールとを備え、前記熱電モジュールには前記第2絶縁基板の面積が前記第1絶縁基板の面積よりも大きく延設された延設部を設け、かつ該延設部には給電線接合部が配設されたことを特徴とする熱電モジュール。

IPC (4件)：

H01L 35/10 , H01L 35/08 , H01L 35/32 , H01S 5/024

FI (4件)：

H01L 35/10 , H01L 35/08 , H01L 35/32 A , H01S 5/024

Fターム (7件)：

5F073AB27 , 5F073AB28 , 5F073BA02 , 5F073EA15 , 5F073EA27 , 5F073EA28 , 5F073FA25

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