特許
J-GLOBAL ID:200903091194441496

弾性表面波素子電極の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小川 勝男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-099507
公開番号(公開出願番号):特開平7-307634
出願日: 1994年05月13日
公開日(公表日): 1995年11月21日
要約:
【要約】【目的】金属薄膜よりなる電極の劣化が無く、特性良好で、長期使用に耐える弾性表面波素子電極の製造方法を提供することにある。【構成】圧電性基板表面を加速イオンを用い5Å〜3000Åエッチングし、その後スパッタリング法により該基板表面上に電極膜を形成することにより、欠陥密度の低い単結晶体電極膜の形成及び耐電極劣化の向上をはかる。電極膜組成は、AlまたはTi,Pd,Nb,Ni,Mg,Ge,Si,Co,Zn,Ta,Au,Ag,Pt,Cr,Hf,Zr,Cd,W,V,Li,Cu,の中の何れかを20wt%以下含有したAl合金とする。
請求項(抜粋):
圧電性基板表面を加速イオンを用いることにより5Å〜3000Åエッチングし、その後スパッタリング法により該基板表面上に電極膜を形成することを特徴とする弾性表面波素子電極の製造方法。

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