特許

J-GLOBAL ID：200903091195902551

回路用金属基板製造装置、及び回路用金属基板の製造方法

発明者： 鈴木 和弘 ,  阪東 明 ,  鴨志田 陸男 ,  平井 強 ,  岩中 光文 ,  小林 稔幸 ,  斎藤 直人 ,  佐々木 康二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151125
公開番号（公開出願番号）：特開2000-343143
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】【課題】従来エッチング方法で形成してきた回路用金属基板の構造的特徴を保持しつつ、厚さの大きな回路パターンを有する回路用金属基板の製造を可能にする回路用金属基板の製造装置、及びその装置を用いた回路金属基板の製造方法を提供すること。【解決手段】所定のパターンを有するリードフレームを載置する下ステージセットと、この下ステージセットと対向して配置された上ステージセットとを備え、この上ステージセットを加圧して前記下ステージセット方向に移動させ、前記リードフレームを圧着固定してから、前記リードフレームの不要部分を切断する回路用金属基板製造装置である。

請求項（抜粋）：

所定のパターンを有するリードフレームを載置する下ステージセットと、この下ステージセットと対向して配置された上ステージセットとを備え、この上ステージセットを加圧して前記下ステージセット方向に移動させ、前記リードフレームを圧着固定してから、前記リードフレームの不要部分を切断する回路用金属基板製造装置であって、下記(a)〜(e)を有する回路用金属基板製造装置。(a)上ステージセットは、中央部の上ステージと、この上ステージの周囲に配置された上部切刃を主要部品として構成されており、前記上部切刃は上ステージ周囲を摺動可能に取り付けられている上ステージセット。(b)下ステージセットは、中央部の下部切刃と、この下部切刃の周囲に配置された下ステージを主要部品として構成されており、前記下ステージは下部切刃周囲を摺動可能に取り付けられている下ステージセット。(c)下部切刃の上に載置するリードフレームの所定のパターン部分を真空吸引できるよう、下部切刃の所定部分に複数個配置された真空吸引穴。(d)下ステージ上に設けられた、下ステージ及び下部切刃上載置品の載置時位置合わせ用位置合わせピン。(e)上ステージセットを下ステージセット方向へ移動時、(d)の位置合わせピンを逃すために上部切刃に設けられた位置合わせピン逃げ穴。

IPC (2件)：

B21D 28/00 ,  B21D 43/00

FI (2件)：

B21D 28/00 B ,  B21D 43/00 U

Fターム (1件)：

4E048AB01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭58-209192
  
• 特公昭50-039266
  
• 特開平1-245926
  
• 特開昭61-110489