特許
J-GLOBAL ID：200903091202628983
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-199350
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045804
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 従来のセラミックス製QFP等の半導体パッケージによる信号遅延を、気密性を損うことなく解消する。【解決手段】 半導体チップ2が搭載された窒化アルミニウム等からなるセラミックス基体1の半導体チップ搭載面側に、第1の樹脂封着材3を用いて例えばCu系リードフレーム4が接合される。半導体チップ2とCu系リードフレーム4とは、ボンディングワイヤ5等で電気的に接続される。半導体チップ2は、Cu系リードフレーム4を介してセラミックス基体1に窒化アルミニウム等からなるセラミックス製リッド6を、熱可塑性樹脂からなる第2の樹脂封着材7を用いて接合することによって、気密封止されている。
請求項（抜粋）：
半導体チップが搭載されたセラミックス基体と、前記セラミックス基体の前記半導体チップの搭載面側に第1の樹脂封着材で接合され、かつ前記半導体チップに電気的に接続されたリードフレームと、前記セラミックス基体に前記リードフレームを介して第2の樹脂封着材で接合されたリッドとを具備し、少なくとも前記第2の樹脂封着材が熱可塑性樹脂からなることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/10 B
, H01L 21/02 B
