特許

J-GLOBAL ID：200903091207487083

導電性ペースト及びそれを用いたセラミック回路基板

発明者： 福田 順三 ,  中居 俊博
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-073541
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274434
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】 印刷中の粘度変化が少なく、焼成後のクラック発生が小さい等の印刷性、均一性に優れたセラミック回路基板のスルホール充填用導電性ペースト及びセラミック回路基板を提供する。【構成】 セラミック回路基板に印刷法にて、スルホール充填体を形成する際に用いる導電性ペーストにおいて、有機溶剤として少なくとも2-テトラデカノールを3重量部以上含有することを特徴とするスルホール充填用導電性ペースト。

請求項（抜粋）：

800〜1000°Cにて焼成されるセラミック基板において、その層間に電気的接合を行うためのスルホール充填用導電性ペーストが、 (a)偏平状及び/又は球状銀系粉 100重量部 (b1)Sb2O3又は焼成後Sb2O3となる物質のSb2O3換算及び/又は (b2)Rh粉 0.1〜2.0重量部 (c)2-テトラデカノール 3重量部以上の組成を有することを特徴とするスルホール充填用導電性ペースト。

IPC (4件)：

H05K 1/09 ,  H01B 1/16 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 1/09 A ,  H01B 1/16 Z ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 3/40 K