ポリプロピレン系多孔質フィルム及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-263637
公開番号（公開出願番号）：特開2002-146070
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年05月22日
要約：

【要約】【課題】ポリプロピレン系多孔質フィルムであり透湿度、引裂強度、耐候性に優れかつT-ダイ成形法でドローレゾナンスが発生せず、原反成形速度30m/minで成形可能な成形方法を提供する。【解決手段】エチレン-プロピレンブロック共重合体100重量部に対し、低密度ポリエチレン3〜40重量部及びエチレン-酢酸ビニル共重合体3〜40重量部からなる樹脂組成物100重量部に対し炭酸カルシウム100〜200重量部、シリカおよび/またはアルミナで表面被覆された酸化チタン0.5〜20重量部、分子量1500〜4500のヒンダードアミン系光安定剤0.2〜10重量部、エチルエステル亜りん酸系又はビフェニレンホスフォナイト系酸化防止剤0.03〜3重量部よりなる多孔質フィルムをT-ダイ成形法でエアチャンバーもしくはエアナイフ冷却方式で成形する。

請求項（抜粋）：

(1)示差走査熱量測定(DSC)で示される最大ピーク温度(Tm)が140°C≦Tm≦165°Cであるエチレン-プロピレンブロック共重合体100重量部に対し、低密度ポリエチレン3〜40重量部及びエチレン-酢酸ビニル共重合体3〜40重量部からなるポリプロピレン系樹脂組成物100重量部及び(2)炭酸カルシウム100〜200重量部、シリカ及び/またはアルミナで表面被覆された酸化チタン0.5〜20重量部、分子量1500〜4500のヒンダードアミン系光安定剤0.2〜10重量部、及びエチルエステル亜りん酸系又はビフェニレンホスフォナイト系酸化防止剤0.03〜3重量部からなる樹脂組成物よりなり、厚さ20〜60μmの薄膜状で且つ分子配向しており、配向方向に対する引裂強度が50mN以上で1000〜3000g/m2・24hの透湿度を有することを特徴とする多孔質フィルム。

IPC (11件)：

C08J 9/00 CES , B29C 55/02 , C08K 3/26 , C08K 5/00 , C08K 5/49 , C08K 9/02 , C08L 53/00 , C08L 23:06 , C08L 23:08 , B29K 23:00 , B29L 7:00

FI (11件)：

C08J 9/00 CES A , B29C 55/02 , C08K 3/26 , C08K 5/00 , C08K 5/49 , C08K 9/02 , C08L 53/00 , C08L 23:06 , C08L 23:08 , B29K 23:00 , B29L 7:00

Fターム (45件)：

4F074AA17 , 4F074AA20 , 4F074AA25 , 4F074AA98 , 4F074AC17 , 4F074AC26 , 4F074AD13 , 4F074AD16 , 4F074CA01 , 4F074CA02 , 4F074CC02Y , 4F074CC04Z , 4F074DA08 , 4F074DA24 , 4F074DA53 , 4F074DA59 , 4F210AA07 , 4F210AA09F , 4F210AA10 , 4F210AA17 , 4F210AB06 , 4F210AB16 , 4F210AG01 , 4F210AG20 , 4F210AR08 , 4F210QC02 , 4F210QG01 , 4F210QG18 , 4J002BB032 , 4J002BB063 , 4J002BP021 , 4J002DE137 , 4J002DE236 , 4J002EU088 , 4J002EU188 , 4J002EW069 , 4J002EW129 , 4J002FB077 , 4J002FD016 , 4J002FD017 , 4J002FD048 , 4J002FD079 , 4J002GB00 , 4J002GF00 , 4J002GL00

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