特許
J-GLOBAL ID：200903091209493013
減圧雰囲気内における被処理物の処理方法及び処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-230186
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086247
出願日： 1993年09月16日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】ウエハ温度制御を容易にでき、しかも電極構造を簡素化できるプラズマ処理方法を提供する。【構成】ウエハ1のエッチング処理に際して、先ずエッチング処理室6内にプロセスガス11もしくは熱伝導性のガスを導入しながら真空排気して圧力を例えば約10Torrに調整する。この雰囲気中でウエハ1の静電吸着電極21上への載置、静電吸着を行い、静電吸着電極21上の溝28、29からウエハ押し上げピン26と孔27のすきまに至る空間(リザーバー)に約10Torrのプロセスガス11を封じ込める。その後、エッチング処理室6内をエッチング処理圧力に調整し、エッチング処理を行う。リザーバーに封じ込められたプロセスガス11は、ウエハの冷却に寄与する。そして、処理が終了するとリザーバーのプロセスガス11を、真空ポンプ36により排気し、静電吸着電極21からウエハ1を解放する。【効果】ウエハ温度制御を容易にでき、しかも電極構造を簡素化できる。
請求項（抜粋）：
減圧雰囲気内で被処理物を処理する処理方法において、処理圧力より高い圧力のガス雰囲気の処理系内で試料台上に被処理物を載置した後、前記試料台上に前記被処理物を静電吸着する工程と、処理室内を所定の処理圧力に制御する工程と、前記処理室内において前記処理圧力で前記被処理物を処理する工程からなることを特徴とする減圧雰囲気内における被処理物の処理方法。
IPC (2件)：
H01L 21/3065
, H01L 21/68
