特許
J-GLOBAL ID:200903091210202120

被メッキ用樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 久保田 千賀志 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-096140
公開番号(公開出願番号):特開平8-269231
出願日: 1995年03月29日
公開日(公表日): 1996年10月15日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、メッキ特性および電気特性に優れた熱可塑性の被メッキ用樹脂組成物、特に、射出成形技術を利用した3次元回路基板や電子部品(絶縁材料、コネクター、配線基板、ハウジング等)の製造に適した樹脂組成物を提供する。【構成】 熱可塑性樹脂にホウ酸アルミニウムを配合してなる。このホウ酸アルミニウムは、アスペクト比が10以下で、平均粒径が0.01〜100μmであることが好ましい。
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂にホウ酸アルミニウムを配合してなることを特徴とする被メッキ用樹脂組成物。
IPC (3件):
C08K 3/38 KAH ,  C08L101/00 ,  C23C 18/16
FI (3件):
C08K 3/38 KAH ,  C08L101/00 ,  C23C 18/16 A

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