特許

J-GLOBAL ID：200903091213335511

基板の熱処理方法および装置

発明者： 久井 章博
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-032650
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223515
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 熱処理プレート上に載置された基板の上方をカバーで覆って基板を熱処理する場合に、基板の面内温度を均一にして熱処理品質を向上させることができる方法を提供する。【解決手段】 熱処理プレート10の上面に基板Wを載置し、熱処理プレートの上方をカバー12で覆い、熱処理プレートとカバーとの間の熱処理空間の排気を、基板の熱処理の内容に応じて熱処理中の全期間もしくは一部の期間において停止させる。

請求項（抜粋）：

熱処理プレートの上面に基板を直接にもしくは間隔を設けて載置し、前記熱処理プレートの上方を覆うようにカバーを配置して熱処理プレートとの間で熱処理空間を形成し、その熱処理空間の排気を行って、基板を熱処理する基板の熱処理方法において、基板の熱処理の内容に応じて、熱処理中の全期間もしくは一部の期間における前記熱処理空間の排気を停止させることを特徴とする基板の熱処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/38 501 ,  H01L 21/02

FI (3件)：

H01L 21/30 571 ,  G03F 7/38 501 ,  H01L 21/02 Z