特許
J-GLOBAL ID：200903091218655239
バンドソー型切断機
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-013944
公開番号（公開出願番号）：特開2001-198917
出願日： 2000年01月18日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】切断により発生する切断屑を完全に流れ落とすことができ、切断加工熱をも完全に冷却でき、それらによって半導体結晶体インゴットから半導体結晶スライスウェハを高精度で切り出すこと。【解決手段】下部側に砥石が固着されているエンドレスベルト状のブレード2を張設できる2個のプーリー1a,1bの内のどちらか一方側を回転駆動させる駆動装置と、ブレードの一方側の直線進行部分の中間位置下側に設置された半導体結晶体インゴット固定装置のブレードの進行方向の前後の両側に所定間隔をおいて架設された2組のブレード固定具13a,13bとを具備するバンドソー型切断機において、2組のブレード固定具にはそれぞれ半導体結晶体インゴット固定装置の周辺を通過するブレードの下側へ向かって研削液を噴射させるクーラントノズル11a,11bを設置した。
請求項（抜粋）：
下部側に砥石が固着されているエンドレスベルト状のブレードを張設できる2個のプーリーと、該2個のプーリーの内のどちらか一方側を回転駆動させることができる駆動装置と、前記ブレードの一方側の直線進行部分の中間位置下側に設置された半導体結晶体インゴット固定装置と、該半導体結晶体インゴット固定装置の前記ブレードの進行方向の前後の両側に所定間隔をおいて架設された2組のブレード固定具とを具備するバンドソー型切断機において、該2組のブレード固定具にはそれぞれ前記半導体結晶体インゴット固定装置の周辺を通過する前記ブレードの下側へ向かって研削液を噴射させることができるクーラントノズルを設置して成ることを特徴とするバンドソー型切断機。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
3C069AA01
, 3C069BA06
, 3C069CA04
, 3C069CB01
, 3C069DA06
, 3C069EA02
