特許

J-GLOBAL ID：200903091222843716

半導体装置

発明者： 真光 邦明
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-132283
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329804
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】 発熱素子と放熱板との接合部にかかるストレスを緩和して、熱応力による劣化を極力防止する。【解決手段】 本発明の半導体装置11は、放熱板13に発熱素子12を収容する凹部13bを形成し、発熱素子12に下面電極16を設け、発熱素子12に上面外周電極19を設け、放熱板13の上と発熱素子12の上面外周電極19の上とに載置される金属製の環状部材15を備え、そして、放熱板13の凹部13bと発熱素子12の下面電極16とを半田付けすると共に、放熱板13及び発熱素子12の上面外周電極19と環状部材15とを半田付けするように構成したものである。この場合、発熱素子12のほぼ全体を放熱板13と環状部材15に半田付けする構成となるので、発熱素子12の拘束力が大幅に強くなる。

請求項（抜粋）：

放熱板と、この放熱板の上に載置された発熱素子とを備えて成る半導体装置において、前記放熱板に前記発熱素子を収容するように形成された凹部と、前記発熱素子の下面に設けられた下面電極と、前記発熱素子の上面における外周部に設けられた上面外周電極と、前記放熱板の凹部に前記発熱素子を収容した状態で、前記放熱板の上と前記発熱素子の上面外周電極の上とに載置される金属製の環状部材とを備え、前記放熱板の凹部と前記発熱素子の下面電極とを半田付けすると共に、前記放熱板及び前記発熱素子の上面外周電極と前記環状部材とを半田付けしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/34

FI (2件)：

H01L 23/34 A ,  H01L 23/12 J

Fターム (8件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BC06 ,  5F036BE01 ,  5F036BE06