特許
J-GLOBAL ID：200903091245286539

導電性銅ペースト組成物

発明者：
小宮谷 壽郎

小宮谷 壽郎 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-088554
公開番号（公開出願番号）：特開平9-282939
出願日： 1996年04月10日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 スルーホール部分の良好な導電性を与え、経時変化、特に吸湿後も熱的衝撃に伴うスルーホール部分の導電性不良を起こさないため高信頼性の電気的接続を可能とする。【解決手段】 銅粉末、熱硬化性樹脂、溶剤、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合物を必須成分とし、さらにポリビニルブチラール樹脂を必須成分とする導電性銅ペースト組成物であって、好ましくはポリビニルブチラール樹脂として重合度100〜2500、水酸基を20mol%以上、ブチラール化度70mol%以上、ガラス転移点温度80°C以上、溶融温度180°C以上のポリビニルブチラール樹脂を使用する。
請求項（抜粋）：
銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー及び溶剤を必須成分とし、さらにポリビニルブチラール樹脂を含有することを特徴とする導電性銅ペースト組成物。
IPC (5件)：
H01B 1/22 ,  C08L 29/14 LHA ,  C09D 5/24 PQW ,  C09D201/00 PDC ,  H05K 1/09
FI (5件)：
H01B 1/22 A ,  C08L 29/14 LHA ,  C09D 5/24 PQW ,  C09D201/00 PDC ,  H05K 1/09 D
引用特許：
審査官引用 (4件)
  • 導電性銅ペースト組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-207824   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 特開昭56-024158
  • 銅箔用接着剤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-289462   出願人：株式会社日鉱共石
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