特許
J-GLOBAL ID：200903091251532037
化学的機械研磨装置及び化学的機械研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-232485
公開番号（公開出願番号）：特開平11-138418
出願日： 1998年08月19日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：
【要約】【課題】 研磨面の粗さの状態に応じて研磨パッドに対してドレッシングを行なえるようにして、基板に対する研磨レートのばらつきを低減する。【解決手段】 基板101は回転する基板ホルダー102に保持されている。研磨パッド103は回転する研磨定盤104に貼着されている。研磨剤105は研磨剤供給管106から研磨パッド103の上に滴下される。研磨パッド103の上方には回転可能なドレッサー107が配置されている。トルク検出装置108Aは、研磨定盤104の回転トルクを検出し、検出した回転トルクを回転トルク信号として出力する。トルクモニター109は、入力された回転トルク信号を定量化し、定量化した測定トルク値と予め記憶している基準トルク値とを比較し、測定トルク値が基準トルク値よりも小さくなると、トルク変化信号を出力する。ドレッサー制御手段110は、トルク変化信号の入力を受けると、ドレッサー107に研磨パッド103に対するドレッシングを行なわせる。
請求項（抜粋）：
回転可能に設けられた研磨定盤と、前記研磨定盤に固定された研磨パッドと、前記研磨パッドの上に研磨剤を供給する研磨剤供給手段と、前記研磨パッドの上方に回転可能に設けられており、研磨の対象となる基板を保持すると共に保持した基板を前記研磨パッドに押し付けて研磨する基板ホルダーと、前記研磨パッドの上方に回転可能に設けられており、前記研磨パッドをドレッシングするドレッサーと、前記研磨定盤の回転トルク及び前記基板ホルダーの回転トルクのうちの少なくとも1つの回転トルクを検出するトルク検出手段と、前記トルク検出手段が検出した回転トルクが所定値以下であるときに、前記ドレッサーに前記研磨パッドをドレッシングさせるドレッサー制御手段とを備えていることを特徴とする化学的機械研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 622
B24B 37/00 A
, H01L 21/304 622 M
