特許
J-GLOBAL ID：200903091251990663
研磨装置およびそれを用いたウエハ処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-321468
公開番号（公開出願番号）：特開平9-155733
出願日： 1995年12月11日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：
【要約】【課題】 小型軽量でしかも高速研磨ができる研磨装置およびそれを用いたウエハ処理装置を提供する。【解決手段】 被研磨体であるウエハ1をセットしているウエハ回転定盤2におけるウエハ1の上に研磨布5が貼り付けられている研磨定盤6が2個配置されており、研磨布5および研磨定盤6はウエハ1の直径よりも小さい直径である円盤形状となっているものである。
請求項（抜粋）：
回転運動および必要に応じて揺動運動を行うウエハ回転定盤と、前記ウエハ回転定盤に固定されているウエハの直径よりも小さい直径の研磨布を貼り付けている研磨定盤とを有することを特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304
B24B 37/04 Z
, H01L 21/304 321 E
, H01L 21/304 321 Z
