特許

J-GLOBAL ID：200903091252502107

配線板および配線板の形状加工方法

発明者： 高橋 裕一郎 ,  金子 新二
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-261535
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076526
出願日： 2000年08月30日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】本発明は、固定部材を不要として、例えば、内視鏡のような多機能集積化された装置のさらなる小型化につながる部品点数の削減を実現するための手段を備えた配線板およびその形状加工方法を提供する。【解決手段】本発明の一態様によると、可撓性薄膜と、上記可撓性薄膜上に設けられた半導体回路領域と、上記可撓性薄膜内に設けられた電熱変換素子と、上記半導体回路領域外の上記可撓性薄膜に設けられた屈曲領域と、上記電熱変換素子に接して上記可撓性薄膜内に設けられた熱軟化部材と、上記屈曲領域に設けられ、上記可撓性薄膜内に設けられた上記電熱変換素子に電流を供給する配線層とを設けたことを特徴とする配線板が提供される。

請求項（抜粋）：

可撓性薄膜と、上記可撓性薄膜上に設けられた半導体回路領域と、上記可撓性薄膜内に設けられた電熱変換素子と、上記半導体回路領域外の上記可撓性薄膜に設けられた屈曲領域と、上記電熱変換素子に接して上記可撓性薄膜内に設けられた熱軟化部材と、上記屈曲領域に設けられ、上記可撓性薄膜内に設けられた上記電熱変換素子に電流を供給する配線層と、を設けたことを特徴とする配線板。

IPC (8件)：

H05K 1/02 ,  A61B 1/04 362 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/22 ,  B81B 7/02

FI (9件)：

H05K 1/02 B ,  A61B 1/04 362 Z ,  H01L 25/00 B ,  H05K 1/16 C ,  H05K 3/00 Z ,  H05K 3/22 Z ,  B81B 7/02 ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N

Fターム (36件)：

4C061AA00 ,  4C061BB00 ,  4C061CC06 ,  4C061DD00 ,  4C061JJ06 ,  4C061NN01 ,  4C061PP06 ,  4C061SS01 ,  4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB06 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB29 ,  4E351DD11 ,  4E351GG01 ,  5E338AA05 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB55 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD40 ,  5E338EE22 ,  5E338EE32 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB28 ,  5E343BB34 ,  5E343BB35 ,  5E343BB44 ,  5E343BB52 ,  5E343BB65 ,  5E343ER60 ,  5E343GG20