特許

J-GLOBAL ID：200903091254590542

プリント基板及びそのアース方法

発明者： 渡部 真也
出願人/特許権者： 富士通アイソテック株式会社
代理人 (1件)： 三井 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-012867
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206601
出願日： 1992年01月28日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】電子回路等を配線するためのプリント基板及びそのアース方法に関し、簡単な工程で容易かつ確実に固定ねじを介してフレームグランドパターンをフレームにアースさせることができるようにすることを目的とする。【構成】基板10の表面に形成されたフレームグランドパターン12と、上記基板10を貫通して穿設された固定ねじ差し込み用の穴15と、上記基板10と上記フレームグランドパターン12を貫通して上記穴15の周囲に穿設され、上記フレームグランドパターン12に導通するように導電材によって内面がメッキされたスルーホール20とを設けて構成する。

請求項（抜粋）：

基板(10)の表面に形成されたフレームグランドパターン(12)と、上記基板(10)を貫通して穿設された固定ねじ差し込み用の穴(15)と、上記基板(10)と上記フレームグランドパターン(12)を貫通して上記穴(15)の周囲に穿設され、上記フレームグランドパターン(12)に導通するように導電材によって内面がメッキされたスルーホール(20)とを設けたことを特徴とするプリント基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 7/02