特許
J-GLOBAL ID：200903091265282734
半導体チップ用電極バンプ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-352369
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168116
出願日： 1997年12月04日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体チップと配線基板との良好な接合性を確保するとともに、半導体チップと配線基板との間にアンダーフィル材を必要とすることなく、熱応力緩衝機能を有するバンプ構造を提供する。【解決手段】 主部材に弾性を有する導電性樹脂5を用い、その表面に第一、第二の金属層6,7を有し、且つ、バンプ先端から底面周縁部にかけて略ガルウィング形状となる曲線を有することを特徴とする半導体チップ1用電極バンプ8である。
請求項（抜粋）：
半導体チップの電極パッド上に形成されたバンプであって、前記バンプは、導電性樹脂を構成部材とし、第一の表層にNiメッキ層を有し、さらにその上層となる第二の表層にAuメッキ層を有する構成とし、バンプ先端部より底面周縁部に向かって略ガルウィング形状の曲線となるように形成されていることを特徴とする半導体チップ用電極バンプ。
FI (2件)：
H01L 21/92 602 E
, H01L 21/92 603 C
