特許
J-GLOBAL ID：200903091268552465
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
勝部 明長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-349075
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172236
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：
【要約】【課題】 この発明は薄い置換型金めっき層でも耐熱性に優れたボンディング性能を持つプリント基板を提供するものである。【解決手段】 この発明は樹脂又はセラミック或は各種金属等の上に下地層として銅はく又は銅めっきを持ち、その銅上にNiめっき又はNi合金めっき、Pdめっき、金めっきを持つボンディング用プリント配線板において、その表面層の金めっきは置換型無電解めっきであり、前記金めっきの下地Pdとしては厚み0.03〜1μmのポーラスな置換型無電解パラジウム層を設けたことを特徴とするプリント配線板である。
請求項（抜粋）：
樹脂又はセラミック或は各種金属等の上に下地層として銅はく又は銅めっきを持ち、その銅上にNiめっき又はNi合金めっき、Pdめっき、金めっきを持つボンディング用プリント配線板において、その表面層の金めっきは置換型無電解めっきであり、前記金めっきの下地Pdとしては厚み0.03〜1μmのポーラスな置換型無電解パラジウム層を設けたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/09 C
, H05K 3/18 E
