プリント配線板の製造方法及びそれを用いた多層プリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-027956
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358436
出願日： 2001年02月05日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【目的】スルーホール内に充填した穴埋め充填ペーストの加熱処理時に起こるペーストの粘度低下に起因する、スルーホール開口面からのペーストダレや、それに伴うスルホール開口面の凹みの発生を防止するとともに、続いて形成されるビルドアップ層に凹凸を生じさせることのないプリント配線板の製造方法及びそれを用いた多層プリント配線板を提供すること。【構成】スルーホールに対応する位置に形成された貫通孔を有する穴埋め用マスクを基板上に配置して、穴埋め充填ペーストを穴埋め用マスク上から貫通孔を通してスルーホール内に圧入式スキージを用いて圧入する。熱処理による半熱硬化後、突出部を研磨除去して平坦化する。次いで、熱処理による熱硬化を行い、穴埋め充填を完了する。得られたコア基板上に、公知の方法を用いて樹脂絶縁層と配線層とを交互に積層形成(ビルドアップ)して、多層プリント配線板を得る。

請求項（抜粋）：

基板の両面に形成された導体層間を接続導通するためのスルーホールを有する基板の該スルーホール内に、穴埋め充填ペーストを充填硬化させたプリント配線板の製造方法であって、以下の(a)〜(d)の工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。(a)上記スルーホールに対応する位置に形成された貫通孔を有する穴埋め用マスクを上記基板上に配置して、上記穴埋め充填ペーストを該穴埋め用マスク上から上記貫通孔を通して上記スルーホール内にスキージで充填する際、スキージ内又はスキージ前部に設けられたペースト供給部から該穴埋め充填ペーストを加圧しながら基板面に供給可能な圧入式スキージを用いて圧入、かきとりする工程。(b)上記スルーホール内に圧入した穴埋め充填ペーストを半硬化する工程。(c)上記半硬化された穴埋め充填ペーストの前記基板面からの突出部を研磨除去する工程。(d)上記半硬化された穴埋め充填ペーストを硬化する工程。

IPC (2件)：

H05K 3/28 , H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/28 E , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Y

Fターム (29件)：

5E314AA25 , 5E314AA32 , 5E314AA42 , 5E314BB15 , 5E314CC08 , 5E314DD06 , 5E314EE02 , 5E314FF05 , 5E314FF08 , 5E314GG26 , 5E346AA02 , 5E346AA42 , 5E346BB16 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC55 , 5E346DD02 , 5E346DD25 , 5E346DD33 , 5E346EE34 , 5E346FF01 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346HH11

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