特許

J-GLOBAL ID：200903091270956166

サーマルヘッドおよびその製造方法

発明者： 大森 誠也 ,  鈴木 一広 ,  佐伯 義則 ,  伊藤 和善 ,  遠藤 登
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 田中 隆秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-146501
公開番号（公開出願番号）：特開平6-166197
出願日： 1991年05月23日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 発熱抵抗体で発生した熱量の中で下方へ無駄に伝達される熱量をできるだけ少なくしたサーマルヘッドを、通常のサーマルヘッド製造技術、すなわち、印刷技術、焼成技術によって、製造できるようにすること。【構成】 発熱抵抗体5下方のアンダーグレーズ層2b内部に主走査方向Xに沿う熱伝達率の低い帯状断熱層すなわち、帯状空洞2c(または帯状多孔質層2c′)を形成している。これにより、発熱抵抗体5から下方への熱伝達を少なくして、発生する熱量の多くが、上方の印字部に伝達されるようにし、エネルギー効率を向上させた。

請求項（抜粋）：

絶縁基板本体(2a)とこの絶縁基板本体(2a)表面に形成されたアンダーグレーズ層(2b)とから構成された絶縁基板(2)表面に、主走査方向(X)に沿って延びる共通電極(3)と、主走査方向(X)に沿って列設されるとともに先端部(4a)が前記共通電極(3)に対向して配設された多数の個別電極(4)と、前記共通電極(3)および個別電極先端部(4a)を接続する発熱抵抗体(5)とが形成され、前記発熱抵抗体(5)下方のアンダーグレーズ層(2b)内部に主走査方向(X)に沿う熱伝達率の低い帯状断熱層(2c,2c')が形成されたサーマルヘッド。

FI (3件)：

B41J 3/20 111 C ,  B41J 3/20 111 D ,  B41J 3/20 111 H