特許
J-GLOBAL ID:200903091272529818

レーザ・ダイオード・モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋田 収喜
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-112899
公開番号(公開出願番号):特開平5-315707
出願日: 1992年05月01日
公開日(公表日): 1993年11月26日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 レーザ・ダイオード・モジュールにおけるレーザ・ダイオード・チップの高精度温度検出。【構成】 V50Ru50合金からなる薄膜温度センサ3をレーザ・ダイオード・チップ2の表面に設け、レーザ・ダイオード・チップの高精度温度測定を可能とする。そして、この温度測定情報に基づいて電子冷却素子5を制御し、レーザ・ダイオードの接合温度の一定化を図り、レーザ光の出力安定化を達成する。
請求項(抜粋):
レーザ・ダイオード・チップが組み込まれたレーザ・ダイオード・モジュールであって、前記レーザ・ダイオード・チップの表面に温度センサが設けられていることを特徴とするレーザ・ダイオード・モジュール。
IPC (2件):
H01S 3/18 ,  H01S 3/00

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