特許
J-GLOBAL ID:200903091283904807

テープ電線

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-049580
公開番号(公開出願番号):特開平6-267337
出願日: 1993年03月10日
公開日(公表日): 1994年09月22日
要約:
【要約】【目的】耐低温性に優れ、安価で、保管が容易であり、端末処理性がよく、しかも端末処理性を損なわない程度に導体2との接着を有し、繰り返し曲げ応力が加わる用途に使用可能であり、かつ銅害防止剤の添加も不必要なテープ電線を提供する。【構成】 表面層3と接着層4とからなる2枚の積層フィルム1を互いの接着層4を向かい合わせて接着一体化すると共に、これら積層フィルム1の接着層4間に導体2を埋設したテープ電線において、前記表面層3が飽和ポリエステル樹脂で形成され、前記接着層4がポリ塩化ビニルにタッキファイヤーをブレンドした樹脂組成物によって形成されているテープ電線。
請求項(抜粋):
表面層(3)と接着層(4)とからなる2枚の積層フィルム(1)を互いの接着層を向かい合わせて接着一体化すると共に、これら積層フィルムの接着層間に導体を埋設したテープ電線において、前記表面層が飽和ポリエステル樹脂で形成され、前記接着層がポリ塩化ビニルにタッキファイヤーをブレンドした樹脂組成物によって形成されていることを特徴とするテープ電線。

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