特許
J-GLOBAL ID:200903091284600038

平行化して付着する装置および方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 竹内 澄夫 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-026636
公開番号(公開出願番号):特開平7-150345
出願日: 1991年01月29日
公開日(公表日): 1995年06月13日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】ワークピースをコーティングするための新規で改良されたスパッタリング装置および方法を提供する。【構成】ワークピースWがチェンバ17内に支持され、粒子がワークピースよりも横方向に広い範囲にわたって実質的に一様にスパッタ源26から放出され、チェンバ内の圧力が、スパッタ源とワークピースとの間で粒子が実質的に散乱しない程度に十分に低いレベルに支持され、粒子は、粒子がワークピース上に衝突し得る角度を限定するために、スパッタ源とワークピースとの間に配置され、長さと直径との比が1:1から3:1のオーダーの、複数の伝達セルをもつ粒子平行化フィルタ63を通過する。
請求項(抜粋):
ステップコーティングをワークピース上に付着する装置であって、チェンバと、ワークピースをチェンバ内に支持する手段と、ワークピースよりも横方向に広い範囲にわたって実質的に一様に粒子を放出する手段を有するスパッタ源と、チェンバ内の圧力を、スパッタ源とワークピースとの間で粒子が実質的に散乱しない程度に十分に低いレベルに維持する手段と、粒子がワークピース上に衝突し得る角度を限定するために、スパッタ源とワークピースとの間に配置され、長さ対直径の比が1:1から3:1のオーダーの、複数の伝達セルをもつ粒子平行化フィルタと、から成る付着装置。
IPC (3件):
C23C 14/34 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/31
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭62-017173
  • 特開昭62-077477
  • 特開昭62-250171
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