特許
J-GLOBAL ID：200903091291871381
積層型半導体セラミック電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-259891
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091106
出願日： 1998年09月14日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】 抵抗値バラツキが小さく、耐久性能に優れた積層型半導体セラミック電子部品及びその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 内部電極3と半導体セラミック層2を交互に積層してなる積層焼結体1の内部電極3が露出した端面部に、内部電極3と電気的に接続するように形成した外部電極4を設けた積層型半導体セラミック電子部品において、焼結体1の端面部に、軟化温度が550〜650°Cの硼珪酸アルカリガラスを含有する電極ペーストを塗布し、酸素濃度を100ppm以下に制御した非酸化性雰囲気中で外部電極4の焼付けを行い、焼結体1の端面と外部電極4との接触界面及び焼結体1の表面部に廻り込ませた外部電極4の周辺部にガラス拡散層5からなる安定した高抵抗層を形成する。
請求項（抜粋）：
内部電極と半導体セラミック層を交互に積層してなる積層焼結体と、前記積層焼結体の内部電極が露出した端面部に、内部電極と電気的に接続するように外部電極を設けた積層型半導体セラミック電子部品において、前記外部電極と前記積層焼結体の端面との界面及び積層焼結体の表面部に廻り込ませた外部電極の周辺部にガラス成分からなる高抵抗層を形成させた積層型半導体セラミック電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
2F056QF01
, 2F056QF10
, 5E034BB01
, 5E034BC01
, 5E034DA07
, 5E034DB13
, 5E034DC01
, 5E034DC03
, 5E034DC05
, 5E034DE08
, 5E034DE09
