特許

J-GLOBAL ID：200903091292898860

金属用研磨液及び研磨方法

発明者： 吉田 誠人 ,  小山 直之 ,  小野 裕 ,  上方 康雄 ,  野村 豊
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-111660
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319759
出願日： 2003年04月16日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】半導体素子における金属配線部の金属膜研磨速度を維持しつつバリア層の研磨速度を抑制し、幅広配線部のディシングや、高密度配線部の金属配線部及び層間絶縁膜のエロージョンによる平坦性の悪化を防ぎ、信頼性の高い金属膜の埋め込みパターンを形成できる金属用研磨液を提供する。【解決手段】金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、金属防食剤、砥粒、砥粒吸着剤及び水を含む金属用研磨液であり、好ましくは前記砥粒吸着剤が、シリカ粒子に吸着するノニオン性高分子材料である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、金属防食剤、砥粒、砥粒吸着剤及び水を含むことを特徴とする金属用研磨液。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

FI (5件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12