特許

J-GLOBAL ID：200903091297085620

シリコンウェーハの洗浄液およびその洗浄方法

発明者： 小林 弘之 ,  龍田 次郎 ,  新行内 隆之 ,  高石 和成 ,  森田 悦郎
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社 ,  三菱マテリアルシリコン株式会社
代理人 (1件)： 桑井 清一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-336612
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163496
出願日： 1992年11月24日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 シリコンウェーハの表面において、Al汚染が低減でき、Cuの再吸着およびパーティクルの付着を防止したシリコンウェーハの洗浄液およびその洗浄方法を提供する。【構成】 HFとHClとH2Oとで構成される洗浄液中におけるHFのモル濃度を、0.002mol/l以上に限定する。この洗浄液は、HClとH2O2とH2Oとで構成される洗浄液に比べて、シリコンウェーハの表面からAlを除去する能力が向上している。また、上記HFのモル濃度比を0.05mol/l以下とした洗浄液は、シリコンウェーハの表面から自然酸化膜を完全に除去しないので、シリコンウェーハの表面において、Cuの再吸着およびパーティクルの付着を防止できるものである。

請求項（抜粋）：

HFとHClとH2Oとで構成されるシリコンウェーハの洗浄液において、上記洗浄液中におけるHFのモル濃度を0.002mol/l以上で、0.05mol/l以下としたことを特徴とするシリコンウェーハの洗浄液。

IPC (2件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-228327
  
• 特開平3-208899
  
• 特開平4-274324