特許
J-GLOBAL ID：200903091307660513
基板の処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
立石 篤司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-259257
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082784
出願日： 1995年09月12日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【課題】 比較的高精度な位置合わせを行ないつつ高スループットを実現することができる基板の処理方法を提供する。【解決手段】 ロット内の1枚目の基板の処理に際しては、2次元平面内の位置ずれ量(オフセット、ローテーション)と基板の歪み量(スケーリング、直交度等)の測定を行い、これらの測定結果を用いて所定の処理を行ない(ステップ104→106→108→110)、2枚目以降の基板については、2次元平面内の基板の位置ずれ量のみを測定し、1枚目で求めた歪み量をそのまま用いて所定の処理を行なう(ステップ104→106→110)。このため、基板毎に歪み量を測定する方法と同程度の精度を保ったまま、処理に要する時間は2次元平面内の位置ずれ量だけを測定する方法に若干の時間を加えるだけで実現できる。
請求項（抜粋）：
連続して基板の位置合わせを行い、処理する装置に用いられる基板の処理方法であって、1枚目の基板の2次元平面内の位置ずれ量を測定する第1工程と;前記基板の歪み量を測定する第2工程と;前記第1工程及び第2工程を順不同に実行後、前記第1工程及び第2工程の測定結果に基づいて処理ポイントあるいは領域毎に前記基板の位置決めを行ないつつ当該基板に所定の処理を施す第3工程と;しかる後、2枚目以降の各基板について2次元平面内の位置ずれ量を測定し、この測定結果と前記第2工程で測定された歪み量に基づいて処理ポイントあるいは領域毎に前記2枚目以降の各基板の位置決めを行ないつつ当該各基板に所定の処理を施すことにより、2枚目以降の基板の位置合わせ、処理を繰り返す第4工程とを含む基板の処理方法。
IPC (6件)：
H01L 21/68
, B23K 26/02
, B23Q 17/24
, G01B 11/00
, G06T 7/00
, H01L 21/027
H01L 21/68 F
, B23K 26/02 A
, B23Q 17/24 C
, G01B 11/00 A
, G06F 15/62 405 C
, H01L 21/30 520 A
