特許

J-GLOBAL ID：200903091313885438

ICチップ支持フィルム、ICチップ装着方法及びICチップ装着体

発明者： 佐々木 規行
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-031070
公開番号（公開出願番号）：特開2002-234569
出願日： 2001年02月07日
公開日（公表日）： 2002年08月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 小型のICチップであっても簡単に、かつ精度良く装着できるようにしたICチップ支持フイルム、ICチップ装着方法及びICチンプー装着体を提供する。【解決手段】 基材2、剥離層3、転写箔層4、及び接着層6を順次積層して成るフィルムであり、転写箔層の表面もしくは裏面、又は内部にICチップ10を等間隔に複数個設けたことを特徴とするICチップ支持フィルム1からICチップを被装着体に装着する方法であり、巻き取り状態のキャリアテープをICチップを取り付けた位置に合わせて間歇して送る工程と、キャリアテープの停止状態において、キャリアーテープの基材側からスタンパーを押圧、加熱することで該キャリアテープから剥離層を介して転写層、ICチップを剥離させ、該転写層、ICチップを装着体に取り付ける工程とから成ることを特徴とするICチップの装着方法。

請求項（抜粋）：

基材、剥離層、転写箔層、及び接着層を順次積層して成るフィルムであり、前記転写箔層の表面もしくは裏面、又は内部にICチップを等間隔に複数個設けたことを特徴とするICチップ支持フィルム。

IPC (6件)：

B65D 73/02 ,  B42D 15/10 521 ,  B65D 65/40 ,  B65D 85/86 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/52

FI (7件)：

B65D 73/02 H ,  B65D 73/02 D ,  B42D 15/10 521 ,  B65D 65/40 A ,  H01L 21/52 C ,  B65D 85/38 N ,  G06K 19/00 K

Fターム (26件)：

2C005MA19 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005RA22 ,  3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AC03 ,  3E067BA24A ,  3E067BC04A ,  3E086AD09 ,  3E086BA04 ,  3E086BA13 ,  3E086BA15 ,  3E086BA24 ,  3E086CA31 ,  3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096CA13 ,  3E096CB02 ,  3E096FA30 ,  3E096GA01 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5F047AA00 ,  5F047FA31 ,  5F047FA51