特許
J-GLOBAL ID：200903091315794596
電子機器用放熱装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村上 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-155820
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327250
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板に取り付けられるIC、半導体素子等の高発熱素子の放熱効果の向上と組立性の効率化を図る。【構成】 電子部品21の下に設けられたプリント基板20の穴を通り、電子部品と基板下部の熱伝導性カバー23の間にヒートシンク24を配置し、このヒートシンクにより、電子部品で発生する熱を、熱抵抗の小さい電子部品下部からプリント基板、熱伝導性カバーに放熱するようにした。
請求項（抜粋）：
プリント基板と、この基板上に実装される電子部品と、上記基板の上部と下部を覆う熱伝導性カバーを備えた半導体装置において、上記基板に設けた穴を通って上記電子部品と下部熱伝導性カバーとの間に配置されたヒートシンクを備え、上記電子部品で発生する熱を上記ヒートシンクを介して電子部品下部よりプリント基板、熱伝導性カバーに放熱するようにしたことを特徴とする電子機器用放熱装置。
IPC (2件)：
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