特許

J-GLOBAL ID：200903091316602895

半たわみ性舗装材、それを用いた半たわみ性舗装体及びその構築方法

発明者： 大塚 哲雄 ,  中川 由則 ,  中丸 貢 ,  辻井 豪
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社 ,  大成ロテック株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 敬介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-029959
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228205
出願日： 1998年02月12日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【課題】 現場での計量やポリマー缶の処分を省略でき、しかも乾燥収縮が小さく、耐凍結融解抵抗性に優れた半たわみ性舗装材とする。【解決手段】 セメントと、カルシウムアルミネートと硫酸塩を含有する急硬材と、非再乳化型微粉末弾性ポリマーとを含有し、セメントと急硬材の合計100重量部中、10〜25重量部の急硬材と、2〜10重量部の非再乳化型微粉末弾性ポリマーとを含有する半たわみ性舗装材とする。

請求項（抜粋）：

セメント、急硬材及び非再乳化型微粉末弾性ポリマーを含有してなる半たわみ性舗装材であって、急硬材が、カルシウムアルミネートと硫酸塩を含有してなり、セメントと急硬材の合計100重量部中、10〜25重量部であり、非再乳化型微粉末弾性ポリマーが、セメントと急硬材の合計100重量部に対して、2〜10重量部であることを特徴とする半たわみ性舗装材。

IPC (10件)：

C04B 28/02 ,  E01C 7/24 ,  E01C 7/26 ,  C04B 22:08 ,  C04B 22:14 ,  C04B 18:22 ,  C04B103:60 ,  C04B111:50 ,  C04B103:12 ,  C04B 24:36

FI (3件)：

C04B 28/02 ,  E01C 7/24 ,  E01C 7/26