特許

J-GLOBAL ID：200903091317493232

プリント配線基板及びその作製方法

発明者： 櫻井 敏博 ,  和泉 真浩 ,  小川 稔
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-006687
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196703
出願日： 2000年01月14日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】 熱可塑性樹脂からなる基板と、基板上に印刷された導電ペーストからなる導体回路とで形成された、新規な構成のプリント配線基板を提供する。【解決手段】 本プリント配線基板10は、熱可塑性樹脂からなる電気絶縁性基板12と、基板の一方の面に形成された配線溝14に導電ペーストを充填し、硬化させてなる導体回路16と、配線溝14を経て基板12を貫通する貫通孔18に導電ペーストを充填して硬化させ、導体回路16と接続し、かつ基板12を貫通する導体プラグ20とを備えている。本プリント配線基板の作製方法は、基板の一方の面に、スタンパによる熱プレス成形法又は射出成形法によって、配線溝、及び配線溝を経て基板を貫通する少なくとも一つの貫通孔を形成し、次いで貫通孔及び配線溝に導電ペーストを充填し、硬化させて、導体回路、及び導体回路と接続し、かつ基板を貫通する導体プラグを形成する。本プリント配線基板に別の基板を接着し、スタンパで配線溝及び貫通孔を形成することにより、両面基板、更には3層以上の多層基板を形成することができる。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂からなる電気絶縁性基板と、基板の一方の面に形成された配線溝に導電ペーストを充填し、硬化させてなる導体回路と、配線溝を経て基板を貫通する貫通孔に導電ペーストを充填して硬化させ、導体回路と接続し、かつ基板を貫通する少なくとも一つの導体プラグとを備えることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

H05K 1/02 B ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/12 610 D ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q

Fターム (57件)：

5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB25 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317GG16 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338CC01 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA12 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343DD02 ,  5E343DD56 ,  5E343DD59 ,  5E343DD62 ,  5E343DD64 ,  5E343ER32 ,  5E343ER35 ,  5E343GG11 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA29 ,  5E346AA42 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF24 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26 ,  5E346HH31 ,  5E346HH33