半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉浦正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-175561
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004119
出願日： 1996年06月14日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】ワイヤボンディング時やダイシング時などにおける、半導体基板の位置決めをするための画像認識を行う際に認識エラーの少ない半導体装置を提供する。【解決手段】メモリセル部2、周辺回路部、ボンディング用のAlパッド3、試験用のAlパッド3aおよび検査用電極4が設けられた半導体チップ1上に、Alパッド3,3aおよび検査用電極4に対応する部分と、位置決め時の画像認識に用いる領域6a,6bに対応する部分とを除いて、ポリイミドなどからなるオーバーコート膜5を設ける。画像認識に用いる領域6a,6bは、半導体チップ1上のメモリセル部2にかからないように半導体チップ1の一つのコーナー部を含む領域と、このコーナー部と半導体チップ1の対角線上で向かい合う他のコーナー部を含む領域とに選ぶ。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に有機材料からなる保護膜が設けられる半導体装置において、上記半導体基板上に設けられたボンディングパッドに対応する部分および位置決め時の画像認識に用いる領域に対応する部分を除いた部分における上記半導体基板上に上記保護膜が設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 L , H01L 21/60 301 P

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体集積回路装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-236247 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社, 株式会社日立マイコンシステム
特開平3-185743
特開昭64-039764

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