特許

J-GLOBAL ID：200903091322954558

半導体パッケージの放熱構造

発明者： 河田 義弘
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-068313
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257299
出願日： 2000年03月13日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】 従来はCPUの熱を放熱板に伝える際、CPUの高さばらつきを吸収する目的で、熱伝導グリスの厚さを厚くしていたため、熱伝導率が悪くなるという課題を解決することを目的とする。【解決手段】 この課題を解決するために本発明は、圧縮バネ9を使ってCPU1に適切な圧力を加えて放熱板を接触させ、さらにその位置関係が落下や振動衝撃で変化しないように充填材11、12で保持することにより、熱伝導率の高い半導体パッケージの放熱構造を提供することができる。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージと、前記半導体パッケージを実装する配線基板と、前記半導体パッケージと対向して配置される放熱板と、前記放熱板と前記配線基板との間に設けたばね手段とを具備し、前記ばね手段を装着後において、前記ばね手段を無効にする充填材を備えたことを特徴とする半導体パッケージの放熱構造。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/40 A ,  H01L 23/40 Z ,  H05K 7/20 E

Fターム (12件)：

5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322AB06 ,  5E322EA11 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BC03 ,  5F036BC33 ,  5F036BC35