特許
J-GLOBAL ID：200903091323495280
有機EL素子モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-221042
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040586
出願日： 1998年07月21日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 有機EL構造体がダメージを受けることがなく、入出力信号、電源の接続を集約、分離可能で、配線パターン錯綜が極力少なくて済み、外乱やノイズの影響を受けにくく、電極上への接着剤の濡れ性等の問題が生じ難く、接着力の低下を防止し、気密性を長期間保持可能な有機EL素子モジュールを実現する。【解決手段】 基板1上に形成された一対の電極11,13間に、少なくとも発光機能に関与する1種以上の有機層12を有する有機EL構造体と、前記有機EL構造体を封止する封止手段とを有し、前記封止手段は、有機EL構造体に最も近い位置に配置され、硬質部材により形成されている内部封止体3と、この内部封止体3より外側に配置され、かつ少なくとも内部封止体3と基板1との接合部を覆うように形成された樹脂の外部封止体6とを有する有機EL素子モジュールとした。
請求項（抜粋）：
基板上に形成された一対の電極間に、少なくとも発光機能に関与する1種以上の有機層を有する有機EL構造体と、前記有機EL構造体を封止する封止手段とを有し、前記封止手段は、有機EL構造体に最も近い位置に配置され、硬質部材により形成されている内部封止体と、この内部封止体より外側に配置され、かつ少なくとも内部封止体と基板との接合部を覆うように形成された樹脂の外部封止体とを有する有機EL素子モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05B 33/04
, H05B 33/14 A
3K007AB00
, 3K007AB04
, 3K007AB12
, 3K007AB13
, 3K007AB14
, 3K007BA06
, 3K007BB00
, 3K007BB01
, 3K007BB05
, 3K007BB06
, 3K007CA01
, 3K007CA02
, 3K007CA05
, 3K007CB01
, 3K007DA00
, 3K007DB03
, 3K007EB00
, 3K007FA01
, 3K007GA00
